陶瓷烧结导电银浆

高温烧结型导电银浆指标及使用说明

  HSD-S8500L系高温烧结型导电银浆，用于钠钙玻璃特别是浮法玻璃的表面施釉；烧结温度宽，烧结后附着力良好，表面细腻、焊接性能好，导电性能稳定，耐候性优良，同时与本公司相应环保钢化黑色釉料匹配有稳定的遮蔽防粘效果。

产品参数：

颜色及光泽（X-rite 光密度计）：	红棕色
固含量（百分之）：	80±2 %
含银量（百分之）：	80%
釉料细度（QXD刮板细度计）：	≦6um
膨胀系数（PREISER FRS-41000A4）：	85-90*10-7/℃
粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：	390±20dpa.s
稀释剂（HSD-TN-百分之 Wt）：	4~8%

应用条件：

丝印网目：	250-280目
丝印玻璃面：	锡面
丝印温度/湿度：	20-25℃/40-60%
丝印厚度：	20-30um
烘干条件：	150℃/3-5min
烧结条件：	670~720℃，40±2秒/mm
电阻率：	1.5-2.5mΩ
保质期（常温、干燥/月）：	12

使用及保存注意事项：

1、本产品仅用于浮法玻璃高温烧结工艺，烧结温度区间为670--720℃，烧结时间为按玻璃厚度40±2秒/mm，**出温度与时间区间可能导致油墨烧结不完全以及对银线的遮蔽性变差，同时影响焊接性能。

重要：如果钢化炉生产条件发生较大变化，请及时联系本公司技术人员及时调整浆料参数，以免对玻璃品质产生影响。

2、使用前请充分搅拌并静置，稀释剂使用量不**过百分之8，稀释剂添加过量会影响银浆的焊接性能。

3、作业场所保持洁净，以免浮尘吸附在油墨表面，另外请保持空气畅通，请避免高温高热高湿。